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热重分析仪测量合金升温过程中挥发物的分析和热量变化

作者:时间:2024-04-06 次浏览

信息摘要:物质在某温度会发生分解、脱水、氧化、还原和升华等物流、化学变化而出现重量变化。热重分析仪就是在设定的气氛与程序控制温度下,测量材料的质量变化和质量变化的速率与温度时间的关系,主要用来确定材料的组成和热稳定性,表征材料与分解、氧化和降解性能有关的增重或者失重,用热重分析仪来测量升温或恒温时,样品质量随时间或温度的变化。

合金产品由两种金属粉和氟化物在一定的压力下与起到粘接作用的PVA(聚乙烯醇)混合均匀压制成型后,再经过特定的控温程序烧结脂处理,去掉PVA后等到的一种特殊材料。

TGA-101 热重分析仪

该仪器已获专利,专利号ZL 2009 0039640.8。

产品介绍:

热重分析法(TG、TGA)是在升温、恒温或降温过程中,观察样品的质量随温度或时间的变化,目的是研究材料的热稳定性和组份。广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。

 

测量与研究材料的如下特性:

热稳定性、分解过程、吸附与解吸、氧化与还原、成份的定量分析、添加剂与填充剂影响。


结构优势:

1.炉体加热采用贵金属镍铬合金丝双排绕制,减少干扰,更耐高温。

2.托盘传感器,采用贵金属镍铬合金精工打造,具有耐高温,抗氧化,耐腐蚀等优点。

3.供电,循环散热部分和主机分开,减少热量和振动对微热天平的影响。

4.采用上开盖式结构,操作方便。上移炉体放样品操作很难,易造成样品杆损坏。

5.主机采用水域恒温装置隔绝加热炉体对机箱及微热天平的热影响。

6.可根据客户要求更换炉体

控制器、软件优势:

1.采用进口32bit ARM处理器Cortex-M3内核,采样速度,处理速度更快捷。

2.24bit四路采样AD对DSC信号及TG信号和温度T信号进行采集。

3.供电及水域循环部分,单独用8bit单片机进行单独控制,使主机和冷却部分分开,互相不干扰,但两者又紧密连接,冷却部分接受主机的控制。

4.软件与仪器之间采用USB双向通讯,完全实现远程操作,可以通过电脑软件进行仪器的参数设置以及仪器的运行停止。

5.7寸全彩24bit触摸屏,更好的人机界面。TG的校准均在触摸屏上可以实现 


技术参数:

1. 温度范围: 室温~1150℃

2. 温度分辨率: 0.1℃

3. 温度波动: ±0.1℃

4. 升温速率: 1~80℃/min

5. 温控方式: 升温、恒温、降温

6. 冷却时间: 15min        (1000℃…100℃)

7. 天平测量范围: 1mg~2g ,可扩展至30g

8. 灵敏度: 0.01mg

9. 恒温时间: 0~300min     任意设定

10.显示方式: 汉字大屏液晶显示

11.气氛装置: 内置气体流量计,包含两路气体切换和流量大小控制

   (气氛:惰性、氧化性、还原性、静态、动态) 

12.软件: 智能软件可自动记录TG曲线进行数据处理、打印实验报表

13.数据接口: 标准USB接口,专用软件(软件不定期免费升级)

14.电源: AC220V   50Hz

15.外观尺寸: 489*400*343mm(长宽高)


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